BYD представляет революционную систему накопления энергии для дома
Китайский технологический гигант BYD выпустил инновационную систему Battery-Box HVE для домашнего хранения энергии. Система предлагается в конфигурациях до 70,92 кВтч и поставляется с 15-летней гарантией.
Революционный складной смартфон Infinix Zero Mini Tri-Fold с тремя сгибами
Infinix представила концепт инновационного складного смартфона с двумя шарнирами, способного принимать различные формы. Zero Mini Tri-Fold может использоваться как смартфон, камера или спортивный трекер, предлагая уникальный подход к многофункциональности мобильных устройств.
iPhone17 Pro Max: уменьшенный Dynamic Island и революционная технология metalens
Apple планирует значительно уменьшить размер Dynamic Island в новом iPhone17 Pro Max благодаря инновационной технологии metalens. Эта ультратонкая система объединит компоненты Face ID в более компактный модуль, хотя мнения аналитиков о реализации технологии расходятся.
Прорыв в квантовых вычислениях: Nvidia и партнеры автоматизируют калибровку с помощью ИИ
Компании Nvidia, Rigetti и Quantum Machines успешно применили искусственный интеллект для автоматической калибровки квантового компьютера. Это достижение открывает путь к масштабированию квантовых систем и привлекает значительные инвестиции в развитие квантовых технологий.
Mercedes создает революционную «солнечную краску» для увеличения запаса хода электромобилей
Mercedes-Benz разрабатывает инновационное лакокрасочное покрытие, способное генерировать электроэнергию из солнечного света. Новая технология может обеспечить дополнительный пробег до 12 000 километров в год, потенциально устраняя необходимость в частой зарядке электромобилей.
TSMC достигает прорыва в разработке 2-нм техпроцесса
Инженер TSMC сообщил о значительном улучшении выхода годных 2-нм чипов на 6%, что обещает существенную экономию для клиентов компании. Новая технология с транзисторами GAA обеспечит снижение энергопотребления на 25-30% и рост производительности на 10-15%.
TSMC инвестирует в революционную технологию high-NA EUV для производства чипов нового поколения
TSMC готовится получить первую систему литографии high-NA EUV от ASML в сентябре 2024 года для разработки 1,4-нм техпроцесса. Несмотря на высокую стоимость в $384 млн, эта технология позволит компании сохранить лидерство в производстве передовых полупроводников.