TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, делает решительный шаг в будущее микроэлектроники. Компания планирует получить свою первую систему литографии high-NA EUV (высокой числовой апертуры) от нидерландского производителя ASML в сентябре 2024 года.
Новая система EXE:5000 станет ключевым элементом в развитии технологических процессов следующего поколения. По сравнению с текущими EUV-системами, high-NA EUV обеспечивает повышение числовой апертуры с 0,33 до 0,55, что позволяет достичь более высокого разрешения при создании рисунка на полупроводниковых пластинах.
TSMC планирует использовать high-NA EUV в производстве чипов по технологии 1,4 нм (процесс A14), массовый выпуск которых намечен на 2027 год. Однако перед запуском в серийное производство системам потребуется пройти тщательное тестирование и оптимизацию.
Стоимость каждой системы high-NA EUV составляет около 384 миллионов долларов. Несмотря на высокую цену, инвестиции в эту технологию помогут TSMC сохранить лидерство на рынке и привлечь новых клиентов, нуждающихся в передовых производственных мощностях.
TSMC уже имеет богатый опыт работы с EUV-технологиями. Компания начала коммерческое использование EUV-литографии в 2019 году с запуском процесса N7+. С тех пор количество EUV-систем в распоряжении TSMC выросло в десять раз - с 10 установок в 2019 году до более чем 100 в 2023 году. Сегодня на долю TSMC приходится 56% всех установленных в мире EUV-систем.
По словам финансового директора TSMC Венделла Хуанга, подготовка к запуску каждого нового технологического процесса требует все больших затрат. Компания планирует начать производство по технологии N2 в 2026 году, а затем перейти к еще более совершенным процессам.
Внедрение high-NA EUV - часть планомерной стратегии TSMC по развитию производственных технологий. Компания тщательно оценивает новые технологические решения с точки зрения их зрелости, стоимости и потенциальной пользы для клиентов, прежде чем внедрять их в массовое производство.