Тайваньский производитель полупроводников TSMC подтвердил планы по развитию своих передовых технологических процессов. Согласно заявлению компании на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме, массовое производство чипов по технологии N2 (2 нм) начнется в конце 2025 года, а техпроцесс A16 (1,6 нм) будет готов к концу 2026 года.
Дан Кочпатчарин, глава подразделения управления инфраструктурой проектирования TSMC, отметил, что технологическая дорожная карта компании остается неизменной по сравнению с анонсами полугодовой давности.
Технические особенности новых процессов включают использование транзисторов типа gate-all-around (GAA) с наношитовой структурой. N2 использует конденсаторы SHPMIM для снижения сопротивления транзисторов, в то время как A16 дополнительно оснащается системой подачи питания с обратной стороны кристалла (BSPDN).
A16 фактически представляет собой улучшенную версию N2P с добавлением инновационной системы питания. Хотя BSPDN обеспечивает более высокую производительность и энергоэффективность, технология создает дополнительные термические проблемы, требующие решения. На данный момент A16 оптимально подходит для процессоров центров обработки данных и систем искусственного интеллекта.
Что касается N2P, эта технология повышает производительность по сравнению с базовым N2, избегая сложностей, связанных с BSPDN. Такой подход делает ее идеальной для потребительских устройств, включая смартфоны и базовые ПК. Версия N2X предлагает дополнительное увеличение производительности за счет повышенного напряжения, что может быть полезно для высокопроизводительных процессоров.
TSMC также сообщила о готовности инструментов проектирования (EDA) и IP-блоков от сторонних разработчиков для технологий N2P и N2X, что позволяет различным производителям чипов начать разработку новых продуктов на базе этих техпроцессов.