Команда Intel Foundry Technology Research анонсировала серию технологических прорывов в области полупроводниковых технологий следующего поколения. Компания представила семь собственных исследовательских работ на конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024.
Основные достижения включают разработку транзисторов на основе двумерных материалов толщиной всего в несколько атомов, что открывает путь к созданию более компактных и энергоэффективных микросхем. Intel также продемонстрировала новую технологию межсоединений на основе рутения, позволяющую уменьшить размер проводников между транзисторами.
Особого внимания заслуживает инновация в области корпусирования чипов, увеличивающая скорость сборки кристаллов в 100 раз. Это достижение может существенно ускорить производство современных процессоров.
Команда Technology Research, ранее известная как Components Research, на протяжении 50 лет является ключевым подразделением Intel в области разработки перспективных технологий. Именно эта группа создала архитектуру RibbonFET и технологию PowerVia для подачи питания с обратной стороны кристалла.
Представленные разработки демонстрируют стремление Intel выйти за пределы традиционных кремниевых технологий и найти новые решения для дальнейшей миниатюризации электронных компонентов. Компания продолжает инвестировать в фундаментальные исследования, закладывая основу для будущих поколений микропроцессоров.