В мире полупроводниковых технологий разворачивается интересное противостояние между двумя ключевыми игроками - Intel и TSMC. По данным аналитической компании TechInsights, каждый из производителей имеет свои преимущества в новейших техпроцессах.
Плотность транзисторов: TSMC впереди
TSMC демонстрирует впечатляющие показатели плотности транзисторов в своем 2-нанометровом техпроцессе N2. Для ячеек высокой плотности (HD) достигнут показатель в 313 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр. Это существенно превосходит возможности Intel 18A, где плотность составляет 238 MTr/mm².
Производительность: преимущество за Intel
При этом Intel может похвастаться более высокой производительностью своего 18A техпроцесса. Компания традиционно специализируется на высокопроизводительных процессорах, и новая технология оптимизирована именно под эти задачи.
Сроки выхода на рынок
Intel планирует начать массовое производство по нормам 18A в середине 2025 года. Первыми продуктами станут процессоры Core Ultra 3 серии Panther Lake.
TSMC запустит производство N2 в конце 2025 года, а первые массовые продукты появятся осенью 2026 года.
Технологические особенности
Важным преимуществом Intel 18A является поддержка технологии PowerVia - системы подачи питания с обратной стороны кристалла. Это может обеспечить дополнительные преимущества в производительности и энергоэффективности.
Выводы
Хотя TSMC лидирует по плотности размещения транзисторов, а Intel - по производительности, реальное сравнение этих техпроцессов станет возможным только после начала массового производства и выхода готовых продуктов на их основе.