Два крупнейших производителя полупроводников - Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) - вступили в жесткое соперничество за клиентов в сфере производства 2-нанометровых (нм) микросхем. Обе компании планируют начать производство в 2025 году.
Преимущество TSMC
TSMC демонстрирует лидерство в разработке технологии, объявив четкий график тестового производства и активно расширяя производственные мощности. Компания планирует запустить пробное производство 2-нм чипов уже в апреле через сервис multi-project wafer (MPW). Ожидается, что Apple станет первым получателем новых чипов, за ней последуют AMD и Nvidia.
TSMC установила цену за одну 2-нм пластину в $30,000, что вдвое превышает стоимость 4-нм и 5-нм пластин. По словам председателя TSMC Марка Лю, спрос на 2-нм технологию превзошел ожидания. Компания нацелена на производство 50,000 пластин ежемесячно.
Стратегия Samsung
Samsung Electronics начала сотрудничество с первым клиентом по 2-нм технологии - японским AI-стартапом Preferred Networks (PFN). Компания устанавливает оборудование на линии S3 в Хвасонге и планирует начать тестовое производство в первом квартале следующего года.
Под руководством нового главы подразделения Хан Джин-мана Samsung стремится улучшить показатели выхода годной продукции и восстановить позиции после сложностей с 3-нм процессом. Компания также предложит передовую технологию 2.5D-упаковки (I-Cube S) для интеграции нескольких чипов.
Технологические вызовы
Переход на 2-нм технологию требует полного пересмотра структуры транзисторов, что влечет за собой рост затрат на разработку и усложнение дизайна. Процесс требует точных методов соединения, улучшенной плоскостности пластин и прогресса в технологии атомно-слоевого осаждения. Большая часть оборудования для 3-нм производства должна быть заменена или переконфигурирована.