Apple и Broadcom совместно разрабатывают серверный чип для искусственного интеллекта
По данным издания The Information, компания Apple начала сотрудничество с производителем полупроводников Broadcom для создания своего первого серверного чипа, предназначенного для обработки задач искусственного интеллекта.
Новый чип, получивший кодовое название Baltra, разрабатывается с акцентом на сетевые технологии, которые необходимы для подключения устройств к облачным сервисам ИИ. Компании планируют завершить разработку дизайна чипа в течение 12 месяцев, а массовое производство ожидается в 2026 году.
Производством чипов будет заниматься Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) с использованием передовых производственных процессов. TSMC уже является поставщиком Apple и производит чипы для Nvidia.
Этот шаг может помочь Apple снизить зависимость от чипов Nvidia в сфере ИИ. Хотя компания известна разработкой собственных процессоров Apple Silicon для своих устройств, эти чипы не были специально спроектированы для обработки задач искусственного интеллекта.
Новость позитивно отразилась на фондовом рынке - акции Broadcom выросли более чем на 6%, в то время как акции Apple показали рост на 0,2%.
Параллельно с разработкой нового чипа Apple и Sony выпустила обновление iOS 18.2, добавляющее интеграцию с ChatGPT и другие функции искусственного интеллекта для новых iPhone и Mac. Хотя компания планирует выполнять многие ИИ-задачи непосредственно на устройствах, некоторые сервисы, такие как Siri и Maps, требуют облачных вычислений с высокой производительностью.